솔루스첨단소재, 엔비디아 AI 가속기용 HVLP 동박 공급 - 두산 전자BG와 협력 강화

솔루스첨단소재와 HVLP 동박

솔루스첨단소재가 북미 그래픽처리장치(GPU) 기업 'N사'로부터 최종 양산 승인을 받아 동박적층판(CCL) 제조사인 두산 전자BG에 초극저조도(HVLP) 동박을 공급한다고 발표했다. 이는 국내 기업 최초로 AI 가속기용 동박의 승인을 얻어 양산에 성공한 사례다. 이번 성과는 솔루스첨단소재의 기술력과 성장 가능성을 입증하는 중요한 이정표다. 

 

솔루스첨단소재는 초극저조도(HVLP) 동박을 통해 엔비디아의 AI 가속기와 두산 전자BG의 CCL에 탑재될 제품을 공급하며, AI 가속기와 5G 통신장비 등 첨단 전자 제품 시장에서 선도적인 역할을 하고 있다.

솔루스첨단소재 주가 상승과 AI 가속기 시장

2024년 7월 1일 오전 9시 31분 현재, 솔루스첨단소재의 주가는 전 거래일 대비 4.17% 오른 1만9000원에 거래되고 있다. 이는 이번 발표로 인해 투자자들의 기대감이 반영된 결과다. 

HVLP 동박의 특징과 엔비디아 AI 가속기 활용

HVLP 동박은 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(μm) 이하로 낮춘 하이엔드 동박이다. 이 제품은 AI 가속기뿐만 아니라 5G 통신장비, 고효율 신호전송용 네트워크 기판소재 등에도 활용될 수 있다. 

솔루스첨단소재의 기술력과 동박 생산 안정성

솔루스첨단소재는 섬세한 센서 및 드럼 관리를 통해 극도로 균일한 표면의 고품질 동박을 안정적으로 양산할 수 있는 기술력을 보유하고 있다. 이러한 경쟁력을 인정받아 저조도 동박 시장에서 전세계 점유율 1위를 유지하고 있다. 

AI 가속기와 두산 전자BG의 역할

솔루스첨단소재는 엔비디아로부터 최종 양산 승인을 받아, 두산 전자BG에 HVLP 동박을 공급하게 되었다. 이 동박은 엔비디아가 올해 출시 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재될 예정이다. 

엔비디아와의 협력: AI 가속기용 HVLP 동박 공급

곽근만 솔루스첨단소재 대표이사는 "챗GPT 등장 이후 급격히 성장하는 AI 가속기 시장에 당사 HVLP 동박이 양산되는 점은 매우 큰 성과"라며 "북미 GPU 3사 모두에 솔루스첨단소재의 동박을 납품하는 것이 목표"라고 밝혔다. 

인텔과 AMD와의 협력

솔루스첨단소재는 인텔에서 차세대 AI 가속기용 동박 제품 승인을 얻었으며, AMD에서도 성능 테스트가 진행 중이다. 이는 솔루스첨단소재의 기술력과 제품의 우수성을 입증하는 사례다. 

솔루스첨단소재의 인텔 및 AMD 협력 전망

이번 성과를 바탕으로 솔루스첨단소재는 안정적이면서도 성장성이 높은 수요처를 확보하게 되었다. 특히, 글로벌 빅테크 기업들과의 장기적인 협력 관계를 유지하며 더욱 성장할 것으로 기대된다. 

솔루스첨단소재의 HVLP 동박 시장 확대

솔루스첨단소재의 AI 가속기용 동박 양산 성공은 국내 기업의 기술력과 경쟁력을 입증하는 중요한 사건이다. 앞으로도 북미 GPU 3사 모두에 동박을 납품하며 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 강화할 것이다.